[M오토데일리 박상우 기자] 세계 최대 자동차부품업체인 보쉬가 독일에 차량용 반도체 칩 생산공장을 세웠다.

7일(현지시각) 보쉬는 독일 동부에 있는 드레스덴에 10억유로(1조3,560억원)를 투자해 설립한 신규 웨이퍼 팹(반도체 기판 생산시설)의 문을 열었다. 단일 투자로는 창립 이래 최대 규모다.

이 공장에서는 전기 및 하이브리드카의 DC/DC 컨버터에 사용되는 전력 반도체 칩이 300mm 웨이퍼로 생산된다. 이 웨이퍼의 구조폭은 65나노미터로 보쉬의 독일 루틀링겐 반도체 공장에서 생산되는 제품보다 훨씬 작다. 독일 루틀링겐 반도체 공장에서는 150mm 웨이퍼와 200mm 웨이퍼가 생산된다.

또 드레스덴 공장은 두 개의 웨이퍼를 생산하는데 실리콘 기판으로 만들어진 웨이퍼는 180nm, 탄화 규소로 만들어진 웨이퍼는 400nm이다.

드레스덴의 첫 번째 웨이퍼는 지난 1월부터 생산되고 있으며 지난 3월에는 처음으로 완전 자동화 생산 운행이 완료됐다. 시리즈 제작은 당초 계획했던 것보다 6개월 앞당겨진 7월부터 시작될 예정이다.

드레스덴 공장은 오는 7월 전동공구용 마이크로칩 양산을 개시하고 9월부터는 자동차용 칩 생산을 시작할 예정이다.

이 공장의 가동으로 현재 장기화되고 있는 차량용 반도체 수급난이 다소 해소될 것으로 보인다.

보쉬의 모빌리티 솔루션 사업 부문 관리 이사인 하랄드 크뢰거는 “여기 드레스덴에서 우리가 만드는 모든 칩은 부족한 것이 없다”며 “이는 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

그러나 현재의 차량용 반도체 수급난을 보완하기는 어려울 것이라고 전문가들은 전망하고 있다.