[M오토데일리 박상우 기자] 솔루스첨단소재가 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 획득했다.

13일 솔루스첨단소재는 SK하이닉스가 자사의 반도체용 초극박 소재에 대해 최종 승인했다고 밝혔다.

이를 통해 솔루스첨단소재의 반도체용 초극박 소재가 국내 동박업계 최초로 차세대 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용 가능한 소재로 공식 인정을 받았다.

SK하이닉스 맞춤형으로 개발한 초극박은 솔루스첨단소재 동박 제조기술의 집약체다. 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로 극도로 얇은 두께가 특징이다.

특히 회로선폭 미세화로 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 MSAP에 적합한 동박 물성을 구현했다.

이번 소재 승인은 솔루스첨단소재 유럽법인인 서킷포일 룩셈부르크(CFL, Circuit Foil Luxembourg)의 독자 기술력이 이뤄낸 성과다. 솔루스첨단소재(당시 두산솔루스)는 지난 2014년 서킷 포일 룩셈부르크를 인수했다.

CFL은 60년 이상의 업력을 바탕으로 CFL은 2㎛ 이하의 극박 양산 설비 구축, 다양한 표면 처리, 도금 공정 최적화를 통해 세계 최고 수준의 동박 제조기술 및 고객 맞춤형 소재 양산 경험을 보유하고 있다.

이를 통해 CFL은 반도체뿐만 아니라 항공우주용 특수동박, 5G, 스마트카드에 적용되는 하이엔드 동박에 이르는 고부가 중심의 제품군 포트폴리오와 안정적인 공급처를 보유하고 있다.