TSMC.삼성 초미세 2nm 칩 양산 경쟁에 일본 가세...정부.업계 공동 2025년 말 양산 목표
TSMC.삼성 초미세 2nm 칩 양산 경쟁에 일본 가세...정부.업계 공동 2025년 말 양산 목표
  • 이상원 기자
  • 승인 2022.06.16 10:18
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초미세 2nm 칩 양산 경쟁이 치열해지고 있다.

[M 투데이 이상원기자] 일본 정부와 업계가 대만 TSMC와 한국 삼성이 경쟁을 벌이고 있는 초미세 2nm 칩 양산 경쟁에 가세한다.

일본경제신문 보도에 따르면 일본은 미국과의 양자 칩 기술 파트너십을 기반으로 빠르면 2025년에 고유의 2nm 반도체 제조 기지를 구축, 대량 생산에 나선다는 계획이다.

일본기업이 미국기업과 공동투자, 합작사를 설립하거나 일본기업이 새로운 제조기지를 설립하는 방안이 검토 중이며, 일본 경제산업성(METI)이 연구개발 비용과 자본 일부를 보조해 줄 예정이다.

2nm 칩 연구는 이르면 올 여름부터 시작되며, 2025~2027년 사이에 연구 및 양산센터를 설립한다는 계획이다.

2nm 칩은 양자 컴퓨터나 데이터 센터, 첨단 스마트폰 등에 사용될 예정이며 툭히, 전투기나 미사일 등 군사장비의 성능을 결정할 수도 있어 각국이 개발 경쟁에 사활을 걸고 있다.

2nm 칩 양산 기술은 현재 TSM가 가장 앞서 있는 것으로 알려져 있다. 세계 최대 반도체 제조업체인 TSMC는 빠르면 올 3분기에 대만에 첫 2nm 팹 건설을 시작할 예정이며, 2025년 말부터 2nm 공정을 사용, 차세대 칩 대량생산을 시작하고, 2026년 초부터 애플과 인텔에 공급할 예정인 것으로 알려져 있다.

2nm 공정 개발에 속도를 내고 있는 삼성전자도 2025년 하반기에 차세대 칩을 양산할 예정이다. 삼성은 올 하반기에 3nm 공정 칩을 양산을 개시, TSMC를 앞지른다는 계획이다.

인텔도 1.8nm 칩에 해당하는 차세대 18A 공정을 예정보다 빠른 2024년 하반기부터 시작할 예정으로 알려졌으며, 미국 IBM도 지난 달 2nm 컨셉트 칩을 개발했다고 발표하는 등 반도체 기업들의 2nm 칩 개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.

한편, 일본과 미국은 지난 달 초 반도체 협력에 관한 기본원칙에 서명했으며, 양 측은 조만간 열릴 일미 경제정책협의위원회에서 협력 프레임워크의 세부 사항을 논의한다는 계획이다.


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