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TSMC, 삼성과 ASML ‘EUV 노광장치’ 확보 신경전. 2024년 최첨단 제품 확보 주장

  • 기사입력 2022.06.17 17:23
  • 기자명 이상원 기자

[M 투데이 이상원기자] 세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC가 차세대 반도체 생산의 필수장비인 EUV 노광 장비 확보를 놓고 신경전을 벌이고 있다.

TSMC는 삼성전자 이재용부회장이 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문, 피터 베닝크(Peter Wennink) CEO 등 경영진들과 만나 협력강화를 약속한 직후인 16일 ASML로부터 최첨단 노광장치의 차세대판을 2024년 인도받기로 했다고 밝혔다.

전 세계에서 ASML만 유일하게 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비는 차세대 반도체 생산을 위한 미세공정에 필수장비로 연간 생산대수가 겨우 40-50대 수준에 불과, TSML과 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등이 확보경쟁을 벌이는 장비다.

이번 이부회장의 ASML 방문의 궁극적인 목적도 이 장비를 보다 많이 확보하기 위한 것으로 알려졌다.

삼성이 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 압도적인 우위를 점하고 있는 TSMC를 따라잡기 위해서는 이 장비의 대량 확보가 필수적이기 때문이다.

TSMC는 매년 ASML이 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비의 절반 이상을 쓸어가고 있기 때문에 삼성전자나 SK하이닉스 등이 필요로 하는 만큼의 장비를 확보하기는 쉽지 않다.

TSMC가 2024년도 노광장비 확보를 거론한 것은 그만큼 자사가 업계를 앞서가고 있다는 점을 강조하기 위한 것으로 풀이된다.

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