[M 투데이 이상원기자] 삼성전자가 지난 달 30일 세계 최초로 3나노(nm) 양산을 선언했지만 대규모 공급업체를 밝히지 못하고 있어 양산화 성공에 의문이 제기되고 있다.

영국 파이낸셜 타임즈(Financial Times)는 삼성전자가 지난 달 30일 세계 최초로 3나노미터(㎚, 1나노미터는 10억분의 1m) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 발표했으나 최근 서울 여의도 금융업계에 삼성의 3나노미터 양산 칩 구매 고객이 누구인지 문의했으나 아무런 답을 듣지 못했다고 밝혔다.

FT는 3nm 양산은 큰 기술적 혁신이지만 삼성은 아직 누가 차세대 칩을 구매할지에 대해서는 밝히지 않았다고 전했다.

삼성은 당시 발표한 보도 자료에서는 “고성능 컴퓨팅 응용 프로그램”에 처음으로 채택될 것이라고만 밝혔다.

FT는 3나노 공정 기반의 차세대 칩은 최신 생산장비가 설치되고 있는 삼성 평택공장에서 양산이 이뤄지지 않고, 제조 기술개발이 진행되는 화성 캠퍼스에서 만들어질 예정이라면서 이 때문에 삼성의 3나노 공정 생산규모는 매우 작을 것이란 의심을 받고 있다고 전했다.

FT는 삼성의 3나노 공정 차세대 칩의 첫 번째 고객으로 중국 암호화폐 채굴자들이 거론되고 있으나 최근 암호화폐 가치가 하락, 장기적 공급전망에 의문이 제기되고 있다고 밝혔다.

매체는 삼성의 지난 2020년 하반기부터 5나노 양산을 시작했지만 수율을 올리지 못해 최대 고객인 퀄컴에 스마트폰 칩을 안정적으로 공급하지 못했으며, 결국 퀄컴은 지난 2021년 가을 TSMC로부터 아웃소싱 물량을 확대했다고 전했다.

당시 TSMC는 삼성과 비슷한 시기에 5나노 칩 양산을 성공적으로 시작했고, 애플의 중앙처리 장치에도 공급, 삼성을 앞섰다고 밝혔다.

대만 분석업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 2022년 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 53.6%로 16.3%의 섬성을 크게 앞질렀다.

한편, TSMC는 올 연말부터 3나노 칩 양산을 시작할 예정이며, 이를 위해 대만 신주와 타이난에 생산공장을 건설 중에 있다.