[M 투데이 이상원기자] 삼성이 고성능 컴퓨터, 5G, 인공지능(AI) 등에 사용되는 고급 반도체 칩에 승부를 걸었다.

2027년까지 현재보다 세 배 이상 공급량을 늘려 파운드리 시장 점유율 1위인 대만 TSMC를 잡는 것이 목표다.

삼성전자는 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G, 6G 통신, 그리고 자율주행차 등 자동차 시장을 대상으로 1.4nm(나노미터) 칩을 포함한 첨단 반도체 생산을 2027년까지 세 배 이상 늘릴 계획이라고 발표했다.

삼성은 글로벌 반도체 칩 제조업체인 대만 TSMC, 미국 인텔과 고객의 요구을 충족시킬 수 있는 고급 반도체 칩 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

더 작고 더 진보된 반도체 칩은 동일한 공간에 더 많은 트랜지스터를 쥐어 짜 넣기 때문에 제조공정이나 기술이 훨씬 까다롭다.

때문에 이 칩의 대량생산 능력은 반도체 제조업체의 기술 능력을 보여주는 것이다.

삼성은 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 응용 분야에 2025년까지 첨단 2nm(나노미터) 기술의 칩을 공급하는데 이어 2027년까지는 1.4nm(나노미터) 칩의 상용화를 목표로 하고 있다.

삼성은 최근의 원재료 가격 인상 등을 고려, 2-3 년 후에 새로운 주문을 제안, 현재 분위기의 직접적인 영향을 최소화한 것으로 알려졌다.

삼성은 지난 6월부터 3nm(나노미터) 칩의 대량 생산을 시작했으며, 이는 내년 하반기에 나올 구글의 차세대 스마트폰 Pixel 8용 Tensor 프로세서 등에 공급될 예정이다.

경계현 삼상 DS부문 사장은 “고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 5G 및 6G 연결 및 자동차 응용 제품의 장기적인 확장으로 현재의 인플레이션 압력에도 불구하고 고급 5nm와 보다 섬세한 칩에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다”고 밝혔다.

또, “미국의 고객사은 공급망 안정성을 위해 미국에서의 생산에 관심이 높다"고 덧붙였다.

삼성은 오는 2024년부터 텍사스 테일러공장에서 고급 반도체 칩 생산을 시작할 예정이다.